MediaTek、TSMCの3nmプロセス技術を使用したチップを2024年に量産開始
MediaTekとTSMCは本日、MediaTekがTSMCの3nm（ナノメートル）技術を使用したチップの開発に成功し、MediaTekのDimensityシステムオンチップ（SoC）として、2024年にも量産を開始する … 続きを読む
台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー（TSMC）
ザイリンクス、ハードウェアとソフトウェアを最適化可能なACAP「Versal」を発表
ザイリンクスは、開発者がソフトウェア プログラマビリティとAI推論で迅速なイノベーションを可能にする、ACAP (Adaptive Compute Acceleration Platform) であるVersalを発表し … 続きを読む
ArmのフィジカルIP、TSMC社の22nm ULP/ULLプラットフォームで採用
英Armは、ArmベースSoC（System-on-a-chip）を対象としたTSMC社の22nm超低消費電力（ULP）/超低リーク電流(ULL）プラットフォームに、Arm ArtisanフィジカルIPが採用されることを … 続きを読む